快訊 來源：鈦媒體 2023-06-13 21:07:49
注冊(cè)制的落地，給了更多科技公司擁有步入資本市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，近期主營(yíng)高性能數(shù)?；旌闲酒脑O(shè)計(jì)、銷售的硅谷數(shù)模（蘇州）半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“硅數(shù)股份”）向科創(chuàng)板遞表。
APP注意到，2020-2022年硅數(shù)股份營(yíng)收、歸屬凈利潤(rùn)保持增速，但扣非后凈利潤(rùn)在2022年大幅下滑。由于2017年對(duì)價(jià)26.35億元并購(gòu)硅數(shù)美國(guó)100%股權(quán)，硅數(shù)股份新增了15.94億元的商譽(yù)。自收購(gòu)后，硅數(shù)股份已對(duì)硅數(shù)美國(guó)計(jì)提約9.71億元的商譽(yù)減值準(zhǔn)備。截至2022年末，硅數(shù)股份仍有超6億元商譽(yù)。在硅數(shù)美國(guó)2022年虧損之下，高企的商譽(yù)成為懸在硅數(shù)股份頭頂上的“達(dá)摩克利斯之劍”。
已計(jì)提近10億商譽(yù)減值準(zhǔn)備2016年9月26日，嘉興海大和上海數(shù)瓏共同出資設(shè)立硅數(shù)有限（硅數(shù)股份前身），注冊(cè)資本為200萬元（嘉興海大出資140萬元、上海數(shù)瓏出資60萬元）。
【資料圖】
據(jù)招股書，硅數(shù)股份股權(quán)結(jié)構(gòu)分散且無控股股東及實(shí)際控制人。截至招股說明書簽署日， 硅數(shù)股份的前兩大股東分別為上海鑫錨和集成電路基金，分別持有公司17.74%和14.31%的股份。
APP注意到，硅數(shù)股份賬面上存在巨額商譽(yù)及無形資產(chǎn)，這主要是源于數(shù)年前的一起并購(gòu)。2017年，硅數(shù)股份收購(gòu)硅數(shù)美國(guó)100%的股權(quán)，屬于非同一控制下的企業(yè)合并，合并對(duì)價(jià)約26.35億元，合并日硅數(shù)美國(guó)可辨認(rèn)凈資產(chǎn)公允價(jià)值為10.4億元，差額15.94億元計(jì)入商譽(yù)。同時(shí)，硅數(shù)股份按照評(píng)估的公允價(jià)值確認(rèn)了無形資產(chǎn)-商標(biāo)、無形資產(chǎn)-專利及專有技術(shù)。
2020-2022年，硅數(shù)股份無形資產(chǎn)的賬面原值分別高達(dá)約9.82億元、10.05億元和10.16億元。硅數(shù)股份無形資產(chǎn)-商標(biāo)、無形資產(chǎn)-專利及專有技術(shù)是重要組成，報(bào)告期內(nèi)無形資產(chǎn)-商標(biāo)的賬面原值均為7.3億元、無形資產(chǎn)-專利及專有技術(shù)賬面原值約2.16億元。
通過梳理招股書發(fā)現(xiàn)，硅數(shù)股份是為了收購(gòu)硅數(shù)美國(guó)而設(shè)立。山海資本（嘉興海大的執(zhí)行事務(wù)合伙人）系本次收購(gòu)的投資發(fā)起方。2016年3月，山海資本作為普通合伙人發(fā)起成立嘉興海大作為本次收購(gòu)的并購(gòu)基金；2016年9月，嘉興海大和作為員工持股及預(yù)留激勵(lì)平臺(tái)的上海數(shù)瓏共同設(shè)立硅數(shù)有限。 2016年10月，硅數(shù)有限設(shè)立山海開曼作為直接收購(gòu)主體，由山海開曼根據(jù)美國(guó)特拉華州法律出資設(shè)立作為本次收購(gòu)的特殊目的公司。
2017年1月，硅數(shù)有限的原股東嘉興海大以及新股東深圳鑫天瑜、寧波經(jīng)瑱、嘉興乾亨、合肥潤(rùn)信以貨幣方式對(duì)硅數(shù)有限進(jìn)行增資，增資款作為收購(gòu)硅數(shù)美國(guó)的資金來源。
自硅數(shù)美國(guó)被并購(gòu)之后，硅數(shù)股份已對(duì)硅數(shù)美國(guó)計(jì)提約9.71億元的商譽(yù)減值準(zhǔn)備。截至2022年，硅數(shù)股份商譽(yù)賬面價(jià)值為6.23億元、無形資產(chǎn)-商標(biāo)、無形資產(chǎn)專利及專有技術(shù)的賬面價(jià)值分別為2.84億元和1207.37萬元。
為何收購(gòu)硅數(shù)美國(guó)會(huì)帶來如此高的商譽(yù)減值準(zhǔn)備？
據(jù)了解，硅數(shù)美國(guó)成立于2002年3月，主要開展芯片銷售、研發(fā)業(yè)務(wù)。截至招股書簽署日，硅數(shù)美國(guó)還直接持有硅數(shù)虛擬現(xiàn)實(shí)、硅數(shù)開曼、硅數(shù)科技3家公司100%股權(quán)。其中硅數(shù)科技未實(shí)際開展業(yè)務(wù)，硅數(shù)虛擬現(xiàn)實(shí)僅承擔(dān)少量采購(gòu)職能，硅數(shù)開曼主要開展芯片銷售業(yè)務(wù)并承擔(dān)主要采購(gòu)職能。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年，硅數(shù)美國(guó)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.21億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為-325.25萬元。
硅數(shù)美國(guó)2022年虧損的原因是什么？針對(duì)上述疑問，APP向硅數(shù)股份發(fā)函進(jìn)行咨詢，但未能收到對(duì)方的回復(fù)。
而后續(xù)的審核中，硅數(shù)股份的高商譽(yù)問題也恐被重點(diǎn)關(guān)注。這就需要硅數(shù)股份方面詳述標(biāo)的近年來經(jīng)營(yíng)情況、商譽(yù)減值準(zhǔn)備的依據(jù)、是否有數(shù)據(jù)來源或數(shù)據(jù)支撐、商譽(yù)減值準(zhǔn)備是否充分、合理。
客戶、供應(yīng)商集中度雙高招股書顯示，硅數(shù)股份主要從事高性能數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)，專注于高清顯示和高速連接領(lǐng)域。
2020至2022年，硅數(shù)股份的營(yíng)業(yè)收入分別為6.55億元、8.4億元和8.95億元，三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為16.87%；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)的歸屬凈利潤(rùn)分別為2566.57萬元、7984.7萬元和1.13億元。不過，還沒有上市，硅數(shù)股份的扣非后凈利潤(rùn)就出現(xiàn)下滑，2021年扣非后凈利潤(rùn)由2020年的1286.97萬元增至9359.28萬元，2022年又降至5838.67萬元。
硅數(shù)股份認(rèn)為，2022年下半年以來半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張狀態(tài)逐步緩解，芯片產(chǎn)品整體市場(chǎng)價(jià)格普遍呈回落趨勢(shì)，同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)需求整體放緩，并呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)化特征，公司面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品市場(chǎng)呈現(xiàn)了不同的供需發(fā)展態(tài)勢(shì)，部分細(xì)分領(lǐng)域存在一定的庫(kù)存消化壓力。此外地緣沖突以及全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩等因素加大了市場(chǎng)增長(zhǎng)的不確定性，公司下游客戶下單和提貨趨于謹(jǐn)慎。
收入構(gòu)成來看，硅數(shù)股份主要來自設(shè)計(jì)及銷售集成電路（顯示主控芯片、高速智能互聯(lián)芯片）、IP授權(quán)及芯片設(shè)計(jì)服務(wù)兩大類。其中設(shè)計(jì)及銷售集成電路是最大的收入來源，近三年該業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重均超九成，最高占比達(dá)97%以上。
而硅數(shù)股份主營(yíng)業(yè)務(wù)收入要依仗前五大客戶。2020-2022年，公司向前五大客戶的銷售收入金額分別為53463.04萬元、70254.92萬元和71481.47萬元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為81.67%、83.69%和79.84%，其中第一大客戶LG收入占比分別為29.38%、 42.75%和41.03%。
硅數(shù)股份是通過 Fabless 模式開展業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)公司，將晶圓制造、封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)分別交由晶圓代工廠和封裝測(cè)試廠完成。但由于晶圓制造、封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，硅數(shù)股份供應(yīng)商本身行業(yè)集中度較高，相應(yīng)地導(dǎo)致公司供應(yīng)商集中度也較高。2020-2022年，硅數(shù)股份向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購(gòu)的金額分別為36058.76萬元、34961.27萬元和48809.37萬元，采購(gòu)占比分別為94.96%、95.62%和97.46%。
APP注意到，受芯片生產(chǎn)周期較長(zhǎng)且上游供應(yīng)商較為集中，在業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大和上游產(chǎn)能緊張的情況下，硅數(shù)股份通常會(huì)加大備貨，導(dǎo)致其存貨逐年上升。2020-2022年，硅數(shù)股份存貨賬面余額分別為15044.17萬元、18556.2萬元和35051.6萬元。
但受到客戶庫(kù)存消化壓力、下游客戶下單和提貨趨于謹(jǐn)慎等因素影響，公司對(duì)部分存貨全額計(jì)提了跌價(jià)準(zhǔn)備。2020-2022年硅數(shù)股份存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提比例（不含合同履約成本）分別為7.95%、7.17%和 12.87%。同期，硅數(shù)股份同行可比公司的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提比例均值分別為11.84%、7.3%、9.45%。
硅數(shù)股份坦言，公司產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域以個(gè)人電腦等消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹?，下游市?chǎng)產(chǎn)品和技術(shù)更迭較快，如果未來公司因客戶需求變化、未能準(zhǔn)確判斷下游需求等原因使得公司存貨無法順利銷售，或出現(xiàn)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、公司不能有效維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)等原因，使得產(chǎn)品價(jià)格顯著下跌，將增加存貨跌價(jià)準(zhǔn)備風(fēng)險(xiǎn)。
手握近10億現(xiàn)金仍募資“補(bǔ)流”募資額中部分資金用于“補(bǔ)流”成為絕大部分企業(yè)的不二選擇，硅數(shù)股份同樣不例外。
此次IPO，硅數(shù)股份計(jì)劃募資15.15億元，除了投入到高清顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目三大項(xiàng)目中，還有2億元資金來補(bǔ)充流動(dòng)資金。
在硅數(shù)股份看來，對(duì)運(yùn)營(yíng)資金的需求相應(yīng)增加，補(bǔ)充一定規(guī)模的流動(dòng)資金對(duì)提高公司競(jìng)爭(zhēng)力、保障公司持續(xù)健康發(fā)展具有很強(qiáng)的必要性。
事實(shí)上，硅數(shù)股份并不差錢。截至2022年末，硅數(shù)股份總資產(chǎn)達(dá)34.4億元，其中流動(dòng)資產(chǎn)占比超65%。
據(jù)招股書，硅數(shù)股份的流動(dòng)資產(chǎn)主要由貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)構(gòu)成，其中貨幣資金規(guī)模在2021年“狂飆”。2020年，硅數(shù)股份貨幣資金余額僅為8011.63萬元，2021年激增至99283.47萬元，2022年有所減少，但仍有98326.79萬元。
硅數(shù)股份稱，2021年末和2022年末，公司貨幣資金余額較2020年末大幅增長(zhǎng)，主要是2021年及2022年，公司累計(jì)收到股權(quán)增資款17.71億元，其中未購(gòu)買結(jié)構(gòu)性存款和理財(cái)產(chǎn)品的部分以銀行存款的形態(tài)存放。
另一方面，2020-2022年，硅數(shù)股份資產(chǎn)負(fù)債率持續(xù)下降，分別為13.2%、10.95%和6.27%，低于同期行業(yè)均值23.4%、23.5%、15.21%?；谏鲜龇N種，硅數(shù)股份補(bǔ)充流動(dòng)資金是否有必要？（本文首發(fā)于APP，作者|劉鳳茹）
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