風投 來源：深圳商報 2023-05-30 09:05:00
于2014年率先在港交所主板掛牌上市的華虹半導體(01347.HK)，時隔8年后(2022年11月)以紅籌企業(yè)的身份宣布擬“回A”IPO。記者從上交所官網獲悉，華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)于5月25日提交注冊，擬科創(chuàng)板掛牌上市，國泰君安證券和海通證券擔任聯席保薦機構。
如果華虹半導體成功登陸科創(chuàng)板，加上分別于2020年7月16日和2023年5月5日在科創(chuàng)板上市的中芯國際和晶合集成，那么國內三大晶圓制造企業(yè)將齊聚科創(chuàng)板。
據招股書，華虹半導體計劃通過本次IPO募集180億元，這也意味著，華虹半導體將成為中芯國際(募資532.30億元)和百濟神州(募資221.60億元)后科創(chuàng)板的第三大IPO，也是今年迄今為止最大的科創(chuàng)板IPO。
公開資料顯示，華虹半導體于2014年10月15日在香港聯交所主板掛牌上市。招股書顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，2005年1月21日在中國香港注冊，主要生產經營地在上海張江高科技園區(qū)，公司實際控制人為上海國資委，是內地僅次于中芯國際的第二大晶圓廠。
值得一提的是，在全球排名前50名的知名設計公司中，超過三分之一與華虹半導體開展了業(yè)務合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客戶，其中多家與華虹半導體達成研發(fā)、生產環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略性合作。
財務數據顯示，值得關注的是，報告期內華虹半導體主營收入“一年上一個臺階”，同期凈利潤則呈現幾何級數倍增，從2020年約5億元增長到2022年超30億元，保持著極高的增速。(記者 李耿光)
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